在先进半导体封装领域，混合键合（Hybrid Bonding）作为一项突破性技术，正逐步成为推动芯片集成度提升和性能优化的关键手段。该技术通过直接实现芯片间金属与介电层的键合，取代传统焊料连接，为高性能计算、人工智能和存储芯片等应用提供了高密度、低功耗的互连方案。

半导体行业正处于互连技术发展的关键时刻。随着对更高性能、更低功耗和更高集成度需求的加剧，传统的互连技术正接近其极限。混合键合已成为下一代半导体封装的关键赋能技术，为高性能计算（HPC）、高速存储和人工智能（AI）等先进应用提供了可扩展的解决方案。

基于电磁感应定律及其特殊的结构，直线电机通过电流在磁场中的相互作用产生推力，省却了传统的旋转、直线转换机构，将电能直接转换为直线运动的机械能，因此具有更高的定位精度、更快的反应速度和更高的灵敏度。

在真空状态下，气体的稀薄程度通常用气体的压力值来表示，显然，该压力值越小则表示气体越稀薄。 表述真空度或气压有多种单位，比如 kPa, Torr，mbar 等等，那么这些单位之间如何换算？各自的定义是什么呢？在各种情况下，不同的真空泵常用的真空计算公式有哪些呢？

混合键合是一种先进的封装技术，有助于集成多个半导体元件以创建高密度、高性能的设备。与传统封装方法相比，混合键合可实现更高的互连密度该工艺对于 3D 集成和异构片上系统 (SoC) 应用。   目前设备产业链中的主要参与者以及使用和涉及混合键合的主要有，如台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光、长鑫存储、索尼、豪威科技、长江存储、西部数据、Besi、芝浦东京电子、应用材料、ASM Pacific、EV Group、SU...

本文介绍了芯片的诞生过程——从真空管、晶体管到集成电路，从BJT、MOSFET到CMOS，芯片究竟是如何发展起来的，又是如何工作的。   █ 真空管（电子管） 爱迪生效应 1883年，著名发明家托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在一次实验中，观察到一种奇怪现象。 当时，他正在进行灯丝（碳丝）的寿命测试。在灯丝旁边，他放置了一根铜丝，但铜丝并没有接在任何电极上。也就是说，铜丝没...

真空在半导体制造中非常重要，在半导体工业中，真空环境被用于各种制程，包括物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD)、化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD)、原子层沉积 (Atomic Layer Deposition, ALD)、离子注入 (Ion Implantation)、等离子刻蚀 (Plasma Etching) 等等。那么今天就来介绍一下真空这个常见却让人一知半解的概念。

晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片的性能、良率及生产成本。

由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从半导体制造设备专题——设备介绍及国产化发展进行讲解，让大家更准确和全面的认识半导体地整个行业体系。我们分为半导体知识、半导体“芯”闻几个模块，欢迎各位大佬交流学习。

随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长的复杂性和性能要求，传统互联技术如引线键合、倒装芯片键合和硅通孔（TSV）键合等，正逐步显露其局限。在这种背景下，混合键合技术以其革命性的互联潜力，正成为行业的新宠。