2025年12月16日，SEMI在发布的《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。

美国加州时间2025年12月2日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。出货金额增长得益于对先进技术的强劲投资，特别是在支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM和封装解决方案方面。此外，对中国地区的设备出货量显著增加，也为整体积极趋势做出了贡献。

半导体行业协会 （SIA） 今天宣布，2025 年第三季度全球半导体销售额为 2084 亿美元，与第二季度相比增长 15.8%。2025 年 9 月全球销售额为 695 亿美元，与 2024 年 9 月的 555 亿美元相比增长 25.1%，比 2025 年 8 月的销售额增长 7.0%。

近日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年8月全球半导体销售额为649亿美元，较2024年8月的533亿美元增长21.7%，较2025年7月的621亿美元增长4.4%。

SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。

9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。

近期，调研机构Yole Group发布报告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。

美国加州时间2025年9月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。

美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

美国加州时间2025年6月25日，SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》。报告指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。